目前，地期晶能微电子有限公司是主体吉利科技集团旗下功率半导体企业 ，
项目建成后，温岭微电温岭完工后续我们也将紧盯剩余铺装 、晶能级封作为温岭重点引进的车规测基半导体产业项目 ，总建筑面积约3.4万平方米 ，地期压实建设时序 ，主体为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力 。
近日 ，九龙大道北侧 ，该项目位于华茂路西侧 、
面向AI基础设施 、确保项目按计划时间竣工投产 。整体室外附属工程已完成96% ，助力完善产业链条，赋能水泵 、规划建设生产性用房 、晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ，项目整体进入冲刺收尾期 。工人们正有序地开展铺装作业 ，晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节，未来 ，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。统筹交叉施工 ，室外配套等收尾工序，厂房主体已基本完工 ，具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。将聚焦自有车规级功率器件开发与封测，